nouvelles de l'entreprise Pourquoi les écrans ronds exigent un contrôle de synchronisation spécial : Résoudre la stabilité de l'interface RVB dans les IHM industrielles de 2,1 pouces

Dans les interfaces homme-machine (IHM) industrielles modernes — des pompes à perfusion médicales à Boston aux panneaux de contrôle CNC à Stuttgart — les écrans circulaires compacts gagnent en popularité. Leur symétrie esthétique s'adapte aux commandes rotatives, aux appareils portables et aux tableaux de bord à espace limité. Mais derrière la forme ronde et élégante de 2,1 pouces se cache un piège d'ingénierie : l'instabilité temporelle dans les interfaces SPI+RVB hybrides.

Le SFTO210XC-7000AN, un module a-Si TFT de résolution 480×480 de Saef Technology Limited, utilise une interface 3SPI+18RVB—une architecture rentable mais sensible électriquement. Alors que le SPI configure le circuit intégré du pilote ST7701S, le flux RVB parallèle 18 bits (DB0–DB17) transporte les données des pixels à grande vitesse via les signaux PCLK, HSYNC, VSYNC et DE. Dans les environnements bruyants d'usine ou de véhicules, même une légère dérive d'horloge ou un rebond de masse peuvent provoquer un scintillement, un décalage de couleur ou des trames vierges.

Le défi principal : l'intégrité du signal dans les interfaces en mode mixte

Contrairement aux solutions MIPI ou LVDS pures, l'hybride SPI+RVB manque de correction d'erreur intégrée. Selon les directives de l'IEEE EMC Society, les traces RVB parallèles de plus de 5 cm sur les circuits imprimés FR4 nécessitent une adaptation d'impédance et un blindage de masse — souvent négligés lors du prototypage rapide.

De plus, la fiche technique spécifie une séquence de mise sous/hors tension stricte : le rétroéclairage doit s'activer après l'initialisation de l'écran (T2 > 200ms). Le non-respect de cette consigne risque un verrouillage dans le ST7701S — une défaillance courante dans les unités déployées sur le terrain.

Recommandations d'ingénierie de Saef

1. Acheminez les lignes RVB en paires de longueurs assorties (<5% de décalage) avec des vias de couture de masse tous les 5 mm.
2. Utilisez des LDO séparés pour VCI (logique) et le rétroéclairage LED afin d'éviter le couplage du bruit de commutation.
3. Implémentez une séquence d'alimentation contrôlée par logiciel—ne jamais lier RESET directement au rail d'alimentation du MCU.
4. Ajoutez des perles de ferrite sur les lignes PCLK et DE si les tests EMI échouent CISPR 25 Classe 3.

Pour les clients ayant besoin du tactile, Saef Technology Limited propose des superpositions d'écrans tactiles capacitifs (CTP) prêtes à l'emploi compatibles avec la zone active de 53,28 mm — aucune refonte mécanique nécessaire. Des solutions RTP/CTP personnalisées sont également disponibles pour les boîtiers scellés IP67.

Validez toujours les marges de synchronisation à l'aide d'un oscilloscope avec une bande passante ≥500 MHz. Mesurez les temps de montée/descente de PCLK par rapport aux spécifications typiques de 8 ns dans la section 5.1 de la Fiche technique SFTO210XC-7000AN.pdf.